99.7%アルミナ製ウェーハ研磨板（穴付き）

製品の特徴

高純度アルミナ、アルミナ含有量99.7%～99.9%。

高い機械的強度、高い耐摩耗性、高い電気絶縁性、高い化学的安定性、優れた耐熱性および耐腐食性を備えています。現在、半導体シリコンウェーハの研削には、セラミック研削ディスクを使用する研削方法が最も優れており、最先端の研削方法です。両面研削プロセスを使用して切断されたシリコンウェーハを研削し、研削プロセス（ディスク材料、研削液、研削圧力、研削速度など）を改善することで、研削ウェーハの品質が向上します。特に、鋳鉄板の代わりにセラミック板を使用することで、ウェーハの主表面の研削による傷や汚染を回避し、金属イオンの混入を減らし、シリコンの後処理を減らし、後処理（腐食）時間を短縮し、生産効率を向上させ、シリコン処理の損失を減らし、シリコンの利用率を大幅に向上させることができます。

化学的・物理的パラメータ

製品仕様

直径850mm、厚さ45mm以下の高純度アルミナ製ディスク、リング（サイズはカスタマイズ可能）。
当社では、以下の仕様の高級セラミック製品も製造可能です。
1. 1500x600x25mmの長板、短冊、角板、シート。
2. ガイドレールは1000x45x45mm以下。
3. φ300～600×長さ500mm以下の空のパイプ、シリンダー、電気真空管など。
4. 高純度アルミナセラミック製品の様々な形状や仕様をカスタマイズできます。

Chemshunセラミックスの利点

当社は、PIBM自己硬化成形プロセスの独自の知的財産権を保有しており、高品質なファインセラミック部品の製造を専門としています。この新プロセスは、大型セラミック湿式ビレットの製造工程における変形や亀裂といった問題を克服し、従来の方法で製造された大型セラミック部品と比較して、製品性能を大幅に向上させています。
平郷化学順陶瓷有限公司が製造するアルミナセラミック研磨ディスクは、PIBM自己硬化成形プロセスを採用しています。国際的に先進的なPIBM技術は、大径アルミナの亀裂変形という重要な問題を解決しました。PIBMセラミック技術は、セラミック業界に新たな明るい展望を切り開きます。当社は高品質のアルミナセラミック研磨板だけでなく、LCD製造装置用1200*500*20mmセラミック基板、半導体伝送レール、真空部品、一般機械部品、防弾セラミックなど、他のシリーズの大径高純度アルミナセラミックも製造しています。

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