半導体、ダイヤモンド研磨などに使用されるアルミナセラミックウェーハ研磨およびサファイアラッピングディスクとして。
加工方法:CMP(化学機械研磨)、機械研磨、精密研磨など、あらゆる種類の研磨およびラッピング加工。
高純度と耐薬品性
高い機械的強度と硬度
高い耐腐食性
高電圧耐性
最高1700℃までの高温耐性
極めて高い耐摩耗性能
優れた断熱性能
180mm、360mm、450mm、600mmなど、あらゆるサイズに対応
| 製品名 | 純度99.7%の高純度アルミナセラミック研磨ディスク |
| 材料 | 99.7%アルミナ |
| 標準サイズ | D180、360、450、600mm。特注サイズも承ります。 |
| 色 | 象牙 |
| 応用 | 半導体産業におけるウェーハおよびサファイアCMPプロセス |
| 最小注文数 | 1枚の写真 |
| ユニット | 99.7アルミナセラミックス | ||
| 一般特性 | Al2O3含有量 | 重量% | 99.7~99.9 |
| 密度 | gm/cc | 3.94-3.97 | |
| 色 | - | 象牙 | |
| 吸水 | % | 0 | |
| 機械的特性 | 曲げ強度(MOR)20℃ | MPa(psi×10^3) | 440-550 |
| 弾性率(20℃) | GPa (psix10^6) | 375 | |
| ビッカース硬度 | Gpa(kg/mm2) R45N | 17歳以上 | |
| 曲げ強度 | GPA | 390 | |
| 引張強度(25℃) | MPa(psi×10^3) | 248 | |
| 破壊靭性(KI c) | MPa・m^1/2 | 4-5 | |
| 熱特性 | 熱伝導率(20℃) | W/mk | 30 |
| 熱膨張係数(25~1000℃) | 1×10⁻⁶/℃ | 7.6 | |
| 耐熱衝撃性 | ℃ | 200 | |
| 最高使用温度 | ℃ | 1700 | |
| 電気的特性 | 絶縁耐力(1MHz) | 交流kV/mm(交流V/ミル) | 8.7 |
| 誘電率(1 MHz) | 25℃ | 9.7 | |
| 体積抵抗率 | オーム・センチメートル(25℃) | >10^14 | |
| オーム・センチメートル(500℃) | 2×10^12 | ||
| オーム・センチメートル(1000℃) | 2×10^7 |
特注品のご注文も承ります。
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