ネイエ1

99.7%アルミナウェハ研磨板

簡単な説明:

Chemshun社の99.7%Al2O3アルミナ基板は、高純度かつ大型の新素材であり、優れた物性と安定した化学特性を持ち、他の素材と比較して価格も手頃です。高純度アルミナは、世界トップクラスの研究機関や先進的なセラミックス・ファインセラミックス工場によって常に開発が続けられています。

化学機械研磨(CMP)用99.7%アルミナウェーハ研磨板。CMPプロセスにおける重要な構成要素です。CMPは、半導体のサファイアやウェーハの製造プロセスに不可欠です。

Chemshun Ceramics社の高純度99.7%アルミナセラミックス製サファイア研磨・ラッピングプレート、ディスクは、PIBM製造プロセスによって成形されています。これは国際的に先進的な技術です。PIBMは​​、大型アルミナセラミックスのひび割れや変形といった主要な問題を解決しました。PIBM技術は、ファインセラミックスに新たな可能性を切り開きます。


製品詳細

応用

半導体、ダイヤモンド研磨などに使用されるアルミナセラミックウェーハ研磨およびサファイアラッピングディスクとして。

加工方法:CMP(化学機械研磨)、機械研磨、精密研磨など、あらゆる種類の研磨およびラッピング加工。

特徴

高純度と耐薬品性
高い機械的強度と硬度
高い耐腐食性
高電圧耐性
最高1700℃までの高温耐性
極めて高い耐摩耗性能
優れた断熱性能
180mm、360mm、450mm、600mmなど、あらゆるサイズに対応

製品名 純度99.7%の高純度アルミナセラミック研磨ディスク
材料 99.7%アルミナ
標準サイズ D180、360、450、600mm。特注サイズも承ります。
象牙
応用 半導体産業におけるウェーハおよびサファイアCMPプロセス
最小注文数 1枚の写真

化学的/物理的情報

ユニット 99.7アルミナセラミックス
一般特性 Al2O3含有量 重量% 99.7~99.9
密度 gm/cc 3.94-3.97
- 象牙
吸水 % 0
機械的特性 曲げ強度(MOR)20℃ MPa(psi×10^3) 440-550
弾性率(20℃) GPa (psix10^6) 375
ビッカース硬度 Gpa(kg/mm2) R45N 17歳以上
曲げ強度 GPA 390
引張強度(25℃) MPa(psi×10^3) 248
破壊靭性(KI c) MPa・m^1/2 4-5
熱特性 熱伝導率(20℃) W/mk 30
熱膨張係数(25~1000℃) 1×10⁻⁶/℃ 7.6
耐熱衝撃性 200
最高使用温度 1700
電気的特性 絶縁耐力(1MHz) 交流kV/mm(交流V/ミル) 8.7
誘電率(1 MHz) 25℃ 9.7
体積抵抗率 オーム・センチメートル(25℃) >10^14
オーム・センチメートル(500℃) 2×10^12
オーム・センチメートル(1000℃) 2×10^7

サービス

特注品のご注文も承ります。
製品に関する詳細情報をご希望の場合は、お気軽にお問い合わせください。お客様に最適な製品と最高のサービスをご提供いたします!

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